2023-12-08 16:52:47 作者:姚立伟
据博主爆料,骁龙8 Gen 4芯片代号为“SUN”,采用台积电3nm工艺制程。该芯片的CPU架构设计性能提升较大,自研架构得到了进一步优化。高通曾在10月举行的峰会上发布了骁龙8 Gen 3芯片,并透露2024年的旗舰产品骁龙8 Gen 4将使用其自主研发的Oryon CPU核心。
高通高级副总裁Chris Patrick表示,定制CPU核心并不意味着更贵,而是能为高通提供定价、功耗和性能之间的平衡点。然而他同时也承认,由于追求“惊人的性能水平”,骁龙8 Gen 4的成本可能会有所上升。
有关骁龙8 Gen 4的更多消息,博主并未提及详细规格信息,但提供了一项早期跑分测试:3DMark Wild Life Extreme的图形得分约为7200分左右,在此基准下略高于搭载M2芯片的Mac Mini 2023跑分范围(约为6800-6925分)。
请注意,以上仅为博主爆料内容节选,并非正式发布的产品信息。如需了解更多信息,请关注的后续报道。
[#zolsplit_eca_zolecjd电商推广区域分隔符开始#]
[经销商]
[产品售价]
[#zolsplit_ecb电商推广区域分隔符结束#]
[#zolsplit_eca_zolecjd电商推广区域分隔符开始#]
[经销商]
[产品售价]
[#zolsplit_ecb电商推广区域分隔符结束#]