众所周知,高通在去年10月发布了第三代骁龙8旗舰移动平台,简称骁龙8Gen3芯片,凭借着全新的CPU架构设计,为安卓手机用户带来了极为出色的性能表现,同时这款芯片的GPU性能还刷新了安卓纪录,综合使用体验相当不错,甚至被不少网友称为“一代神U”。如今,基于骁龙8Gen3的出色发挥,高通将该芯片的部分配置进一步下放中端市场,并推出了全新的「骁龙8sGen3」芯片,综合性能介于骁龙8Gen3和骁龙8Gen2之间,意味着中端手机市场再次风起云涌,性能迎来新高。
根据3月18日的高通新品发布会消息显示,全新的骁龙8sGen3采用台积电4nm制程工艺,CPU架构与骁龙8Gen3一致,核心参数为1x3.0GHz@X4超大核、4x2.8GHz@A720大核、3x2.0GHz@A520小核,配备Adreno 735 GPU,搭载FastConnect 7800移动连接系统,支持Wi-Fi7网络,内置骁龙X70 5G调制解调器,综合性能指数介于骁龙8Gen3和骁龙8Gen2之间。
值得注意的是,骁龙8sGen3继承了骁龙8Gen3的AI能力,采用了异构计算和分布式处理设计,支持100亿参数端侧大模型,同时还可以通过AI增强GPU特性,进一步提升性能表现和降低功耗指数,与之相关的新机将会带来出色的AI性能表现。
目前,小米CIVI4 Pro已经官宣将全球首发骁龙8sGen3,并且小米这款新机内部代号为“小14Pro”,颇有一种小米14 Pro青春版的味道,意味着小米CIVI4 Pro性能将会大幅提升,很值得期待。
此外,红米官宣「Redmi新系列」将会首批搭载骁龙8sGen3,同时iQOO Z9系列、联想moto AI手机、realme真我系列等新机也预热将首批搭载,表明骁龙8sGen3将会有多款新机推出市场,而且这些新机都主打中端价位,意味着很快中端旗舰手机性能就会迎来新高。
作为参考,骁龙8Gen2采用八核CPU架构,主频参数为1x3.19GHz@X3超大核、2x2.8GHz@A715大核、2x2.8GHz@A710大核、3x2.0GHz@A510小核,采用Adreno 740 GPU,安兔兔性能跑分在160万左右。
客观来看,骁龙8sGen3采用的是Adreno 735 GPU,而骁龙8Gen2采用的是Adreno 740 GPU,前者GPU稍微弱一些;不过CPU方面则有些微妙,骁龙8sGen3采用的CPU虽然核心更先进,但是频率都低于骁龙8Gen2,意味着两者性能处于比较接近的水准。
可以说,现在中端市场再一次卷起来了,因为在骁龙8sGen3发布之后,高通就可以凭借骁龙7系、骁龙8Gen2、骁龙8sGen3、骁龙8Gen3等多款芯片,全面在中高端市场对联发科造成更多的竞争压力,同时高通面对麒麟芯片的竞争也会更加从容,市场又是一次风起云涌。
综合来看,骁龙8Gen3处理器已经收获了很不错的市场成绩,如今高通进一步将该芯片的架构设计下放,推出全新的骁龙8sGen3处理器,将进一步冲击中端旗舰手机市场,目前已经有多款新机确认将搭载这款芯片,预计3-4月会陆续登场,其中小米CIVI4 Pro首发搭载,它与骁龙8Gen2手机相比GPU性能略低、CPU性能略高,将为中端手机用户带来全新的高性能体验,拭目以待。