全国政协委员谢素原：要突破芯片“卡脖子”，还要突破材料“卡脖子”
【环球时报-环球网报道 记者 陈子帅 李炫旻】近年来，我国一直在努力补强芯片短板，EUV（极紫外）光刻机被视为实现芯片突破的关键。实际上，芯片制造是一个复杂的大工程，牵涉到诸多尖端领域技术。两会期间，全国政协委员、中国科学院院士谢素原接受《环球时报》采访时表示，要突破芯片“卡脖子”，还要突破材料“卡脖子”。
“芯片是个大工程，我们被‘卡脖子’很大程度上是材料技术不过关。”谢素原对《环球时报》记者表示，制造芯片需要光刻胶和高纯化学品，如高纯度的氟化氢等关键原材料，而目前中国主要依赖进口。
谢素原告诉《环球时报》记者，在材料领域，我国科技工作者发表的论文无论在数量上（代表广度）还是层次上（代表深度），从SCI的数据上看都被国际普遍认可是领先的。中国材料学科论文的被引用次数和影响因子也处在世界前列，“但形成鲜明反差的是，在电子信息材料、航空航天材料、发光材料等几百种材料类型中，我们很多都被‘卡脖子’。”谢素原说，目前我国在材料方面的基础研究水平足够高，但挑战是没有领军的、高端的材料企业。
我国为何没有领军材料企业？谢素原分析称，一方面，材料研发是一个需要逐渐积累的过程，国际上的材料巨头都有上百年历史积淀，我们很难一下追赶上；另一方面，材料的细分领域多且难度大，很难靠学者个人或某家企业支撑起来。
为此，谢素原建议，由工信部指导相关科研院所、龙头企业以及金融机构共同牵头，建立“中试研究院”，并发动成立“中试专项配套基金”，出台化工材料中试管理办法，解决中试项目的安全环保的认定问题，着重对可以有力推动技术迭代的基础材料领域重大研究成果给予支持，促进中试工作顺利完成，加快转化为产业应用。
谢素原介绍称，所谓“中试”，即中间性试验，是把处在试制阶段的新产品转化到生产过程的过渡性试验，在化工、新材料、医药等领域成果转化中尤为重要。“科技成果经过中试后，产业化成功率可达80%；而未经中试，产业化成功率只有30%。”
今年年初，工信部、国家发改委联合印发《制造业中试创新发展实施意见》，全国多地均积极布局中试平台（基地）。“如果能把基础研究和产业应用衔接起来，就非常有前景。每当我们的材料基础研究有了深入广泛的成果，通过举国体制，就有可能把它们推向产业。”谢素原对《环球时报》记者表示，许多中国学者研究的材料，在某些性质方面都是“世界第一”的，这是很有底气的事。但研究人员缺乏财力和精力继续将这些科研成果放大、落地。
谢素原表示，如果要发展新质生产力，一定要从我国的基础研究出发，自主探索出先进的、未来的材料，“这样再也不用担心外国的所谓‘脱钩断链’。” 他举例称，当前我国锂电池行业发展迅猛，这得益于“锂电池之父”约翰·古迪纳夫开发了关键的电极材料，后来日本企业将这些材料产业化应用，“我们要改变这种情况，争取材料的原创和中试都是我们自己。”