三星申请集成电路封装件专利，专利技术能实现扫描测试半导体芯片
创始人
2024-02-24 09:37:21
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金融界2024年2月23日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“集成电路封装件、集成电路封装件的操作方法和集成电路“，公开号CN117590208A，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，公开了集成电路封装件、集成电路封装件的操作方法和集成电路。用于扫描测试半导体芯片的集成电路封装件包括：至少一个第一输入垫，被配置为接收第一输入信号；至少一个芯片，连接到第一输入垫；以及至少一个第一输出垫，被配置为接收由所述至少一个芯片生成的第一输出信号，其中，所述至少一个芯片中的每个包括：至少一个第二输入垫，被配置为接收第二输入信号；多个扫描链；第一测试电路和第二测试电路，共享所述多个扫描链；以及至少一个第二输出垫，被配置为从第一测试电路接收第二输出信号。
来源：金融界
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