台积电取得集成电路封装专利，可减小对内导电芯的电磁5G/6G高频干扰
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2024-02-23 14:06:18
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金融界2024年2月22日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“集成电路封装“，授权公告号CN220510026U，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种集成电路封装结构，包括：第一重布线结构；绝缘材料，位于第一重布线结构之上；晶粒，嵌置于绝缘材料中；第二重布线结构，位于晶粒及绝缘材料之上；以及第一通孔，延伸穿过绝缘材料，其中第一通孔包括第一内导电芯及第一外导电屏蔽层，其中绝缘材料设置于第一内导电芯与第一外导电屏蔽层之间，且其中第一外导电屏蔽层在俯视图中具有环形形状。如此一来，可减小对内导电芯的电磁5G/6G高频干扰，且集成电路封装的隔离线及通孔的数目可减少。另外，封装元件之间的内连线可具有较短的长度，此进而使得时间延迟减少且集成电路封装对于先进可携式产品的适合性得到改进。
来源：金融界
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