荣耀Magic8系列曝光，三机型、狂堆料
最近，荣耀官宣了X70新机的发布活动时间。不过与此同时，关于后续荣耀旗舰系列产品迭代也陆续出现了相关爆料。
近日，博主@厂长是关同学 的一份爆料中就提到了后续荣耀Magic8系列的爆料信息。
按照爆料中的说法，“今年的耀子不管是屏幕、影像、续航、音质等等都是定级的，可以说单纯配置方面是安卓最强存在，甚至是所有旗舰机最强存在，即便苹果和华为单纯论硬件配置都没有8系列强。”
据悉，全新的荣耀Magic8系列目前已知的配置有“骁龙8E2、7000毫安时以上的电池、直屏大R角、全新的2亿像素大底多折射潜望长焦，新的主摄、新的AI影像技术、可能还会有天玑9500版本小尺寸”。
同时，博主@数码闲聊站 近日的爆料中提到，“中杯6.58"±1.5K LTPO，大杯6.71"±1.5K LTPO，都是新开四窄边直屏，有大R角设计；新增小杯测试6.31"±，目前几块新开屏就是这样，喜欢吗？！”
爆料中没有显示具体的产品系列信息，但相关推测认为其指代的有可能是荣耀 Magic8系列。
就此来看，荣耀Magic8系列将带来6.31英寸、6.58英寸和6.71英寸三款机型。其中，6.31英寸是荣耀新增的小屏旗舰，搭载天玑9500旗舰平台。
结合来看，目前出现的几份爆料中都提到了大致接近的产品规格信息。
就此来看，全新一代的荣耀 Magic8 系列应该会带来产品续航和性能方面的提升。
另外，荣耀官方已经确定荣耀X70新品发布会定档7月15日 19:00，并陆续进行了新品剧透预热。
虽然官方暂未公布具体的芯片搭载情况，但以往的爆料显示其将搭载的是骁龙6 Gen4芯片。与此同时，网络上也出现了这款新机的跑分信息。
跑分列表显示，这款新机型号为MTN-AN10，配备了 12GB 内存，运行安卓 15 系统，其单核成绩为 1064 分，多核成绩为 2998 分。
核心规格上，其搭载了八核处理器，包括 1 个主频 2.30GHz 的核心、3 个 2.21GHz 的核心，以及 4 个 1.80 GHz 的核心，配备 Adreno 810 GPU，预计是高通骁龙 6 Gen4 芯片，与以往爆料中的信息一致。