此前，博主@旺仔百事通 发布消息表示，“荣耀400系列全球激活量突破100万台”。

一同公布的海报中则显示“打破近三年荣耀手机激活量最快破百万记录。”

随着时间的推进，博主@鹏鹏君驾到 今天的一份消息显示，“荣耀400系列卖得太好了！一个新的里程碑，仅中国区的激活量已经超过100万台。”

据悉，荣耀400系列提供荣耀400、荣耀400 Pro两个版本。标准版搭载高通骁龙7Gen4处理器，Pro版搭载满血版第三代骁龙8旗舰芯片，2499元起售。

具体细节方面，荣耀400系列定制6.55英寸屏，全系搭载7200mAh第三代青海湖电池。荣耀400 Pro提供了90W有线超级快充和50W无线超级快充，荣耀400支持80W有线超级快充。

除了已经正式上市发售的荣耀400系列外，关于荣耀后续新机也出现了相关的爆料信息。

爆料中没有显示具体的产品系列信息，但相关推测认为其指代的有可能是荣耀 Magic8 Pro。

结合其中的信息来看，全新的荣耀 Magic8 Pro将配备6.71英寸左右的屏幕，搭载第二代骁龙 8 至尊版芯片，并采用大电池结合百瓦快充的方案。

参考来看，前代产品荣耀 Magic7 Pro 手机于去年 10 月发布，配备了6.8 英寸的屏幕，搭载骁龙 8 至尊版芯片，5699 元起售。

就此来看，全新一代的荣耀 Magic8 Pro应该会带来产品续航和性能方面的提升。

此外，荣耀官方目前已经确定荣耀X70新品发布会定档7月15日 19:00。也就是说，大家下周就能够见到这款手机的发布亮相了。

今天，荣耀官方宣布，荣耀X70通过了IP69K & IP69 & IP68 & IP66满级防尘防水认证，防泡水、喷水、高温水，万次入水无忧。

据悉，全新的荣耀X70有望配备一块6.79英寸的屏幕，直屏设计，2640x1200p 1.5K，OLED材质，6000nit峰值亮度，3840Hz PWM调光；核心搭载骁龙6 Gen4芯片，内置8300mAh电池，支持80W有线充电，且12+512GB版本支持80W无线充电。

影像部分，荣耀X70前置800万像素自拍镜头，后置5000万像素摄像头，支持OIS光学防抖。

还支持三频北斗+双频GPS、NFC、红外，配备双扬声器、光学短焦指纹，还有IP69。同时，荣耀X70通过SGS金标三防认证，十面里外都抗摔。

外观方面，全新的荣耀X70采用了立边中框设计，电源按键和音量调节按键均安置在机身右侧。

后置了一个圆形的摄像模块，模块中可见一个黑色的环形区域，镜头和闪光灯安置其中，模块外还可见一款金属色的装饰圆环。

按照现有消息来看，荣耀X70采用的是塑料中框，机身厚7.7mm、重193g，512GB版本机身厚7.9mm、重199g，提供朱砂红、竹韵青、月影白、幻夜黑四款配色，其中朱砂红配色采用了红、金拼色设计。