金融界2025年7月8日消息,国家知识产权局信息显示,长电科技管理有限公司申请一项名为“封装结构及其形成方法”的专利,公开号CN120261430A,申请日期为2024年01月。
专利摘要显示,一种封装结构及其形成方法,封装结构包括:引线框架;位于所述引线框架上的IC模组,所述IC模组与所述引线框架相电连接,所述IC模组包括堆叠设置且相电连接的电路模块和元器件模组,所述元器件模组具有多个电子元器件。在引线框架上设置堆叠设置且相电连接的电路模块和元器件模组,以实现3D堆叠封装,而且元器件模组具有多个电子元器件,多个电子元器件具有多个功能,从而使封装结构具有系统级功能,进而提高了封装结构的集成度和功能性,使得所述封装结构的应用领域更广,同时,相较于在基板上设置元器件模组的方案,本发明实施例在引线框架上设置IC模组,引线框架的可靠性高于基板的可靠性,从而提高了封装结构的可靠性。
天眼查资料显示,长电科技管理有限公司,成立于2020年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本550000万人民币。通过天眼查大数据分析,长电科技管理有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目75次,专利信息117条,此外企业还拥有行政许可23个。
来源:金融界