金融界2025年5月28日消息,国家知识产权局信息显示,成都金之川电子有限公司取得一项名为“一种共模差模集成电感”的专利,授权公告号CN222914525U,申请日期为2024年07月。
专利摘要显示,一种共模差模集成电感,涉及集成电感技术领域,所采用的技术方案包括第一磁芯,绕组,第二磁芯和底座;所述第一磁芯包括第一磁柱、第二磁柱以及设置在所述第一磁柱和第二磁柱之间的窗口;所述绕组穿过所述窗口缠绕在所述第一磁柱上,且多个所述绕组沿所述第一磁柱长度方向依次分布;任意相邻两个所述绕组之间均设置有所述第二磁芯,且所述第二磁芯设置在所述第一磁柱、第二磁柱之间;所述底座设置在所述第一磁柱远离第二磁柱一侧,所述底座设置有与所述第一磁芯连接的支撑柱,所述绕组的两端均与所述底座插接。
天眼查资料显示,成都金之川电子有限公司,成立于2000年,位于成都市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析,成都金之川电子有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目17次,专利信息65条,此外企业还拥有行政许可22个。
来源:金融界