导语：小米在高端SoC芯片领域的突破，就如中国车企突破发动机技术，DeepSeek突破大模型，宇树科技突破人工机器人一样，它们都证明了一个道理，“只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者就永远有机会”。

路言/作者 砺石商业评论/出品

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在中国科技产业，系统级芯片（System on Chip，简称SoC芯片）一直是人们心中的一个痛。尤其在华为遭受美国管制，OPPO败走哲库之后，中国就一直没有再出现一家敢于在SoC芯片领域进行重金投入的企业。

笔者对这种现象一直感到颇为忧心。因为全球著名学者、“复杂经济学”理论提出者布莱恩·阿瑟曾在其畅销书《技术的本质》中阐述过一个核心观点，即“所有的新技术都不是凭空诞生的，而是在现有技术的基础上发展起来的，而现有技术又来源于更早之前的技术积累”。这意味着，中国企业短时间内无法在SoC芯片领域实现突破并不可怕，只要持续坚持技术积累，就有望在未来的技术变革期找到换道超车的机会。如果完全放弃在这个领域的探索与积累，也就彻底失去了未来换道超车的机会。

以汽车发动机领域为例，在很久之前也曾广泛流传着中国自主汽车品牌根本无法抗衡国外车企发动机技术的观点，但以比亚迪为代表的中国车企始终没有放弃在发动机领域的努力。最终虽然没有在发动机领域完全实现对海外车企的赶超，但也积累了颇为可观的能力，等到新能源汽车时代到来时，这些车企便将发动机领域的积累与中国领先的新能源技术相结合，打造出了全球领先的插电混动技术。正是插电混动技术的快速普及，才使得中国自主车企在国内市场一举超越了国外品牌，成功夺回了中国汽车产业的战略主导权。

在当下流行的大模型与人工机器人领域亦是如此，OpenAI与波士顿动力公司的技术优势一度都被认为是无法超越的，但以梁文锋与王兴兴为代表的中国年轻企业家并没有被吓倒，而是通过自己的持续努力，最终分别带领DeepSeek、宇树科技弯道超车了OpenAI与波士顿动力公司。

在SoC芯片领域，中国也需要有一家理想主义的公司，以保住中国未来在该领域换道超车的火种。而就在前不久，小米创始人雷军突然在微博宣布，小米自研设计手机SoC芯片“玄戒O1”即将发布，引发了行业与公众的大量关注。

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2025年5月22日，小米公司在北京召开了盛大的产品发布会，其中主角之一便是雷军在微博提到的SoC芯片“玄戒O1”。

目前在SoC芯片领域，中国面临着两个难点，一个是高端芯片的设计，另外一个是高端芯片的制造。其中，在芯片制造层面，由于台积电在纳米级制程工艺领域方面有着绝对优势与行业垄断地位，中国企业短期很难赶超，但是高端芯片设计领域并非牢不可破。

“玄戒O1”便是由小米独立自主进行设计，采用了台积电3nm制程的制造工艺，追平了当前国际最先进的设计水平，远超此前市场普遍猜测的4nm水准。这颗芯片的问世，标志着小米成为苹果、三星、华为之后，全球第四个拥有自研设计SoC芯片能力的手机厂商，这也是中国大陆首次成功实现3nm芯片设计的突破，填补了先进芯片的设计空白，堪称中国科技行业的里程碑事件。

从具体数据来看，“玄戒O1”拥有和苹果A17Pro芯片相同的190亿个晶体管数量，是普通小芯片的数十倍。性能和功耗也完全可以和苹果A17Pro相媲美，安兔兔综合跑分达到300万左右，位居行业第一梯队。另外值得一提的是，不同于市面上大部分都是八核设计的CPU，“玄戒O1”是目前行业中唯一采用10核设计的SoC芯片，包括2个超大核、6个大核与2个高能效小核，兼顾了性能和能耗的平衡。在原神等大型网络游戏上的表现，与友商基本持平，而在抖音这种日常应用上表现更加优秀。

更让人惊喜的是，此次发布的“玄戒O1”并非外界一直猜测的“期货产品”，而是已经成功搭载于小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra两款旗舰产品上，并对外开始正式发售。这标志着小米第一次在自己的核心产品领域，用上了自研的高端SoC芯片。除了公众最为瞩目的“玄戒O1”芯片，小米还同时发布了首款长续航4G手表芯片“玄戒T1”，集成了小米首款4G基带，支持eSIM通信，目前已经搭载在小米Watch S4「15周年纪念版」的产品上。

两款自研玄戒芯片、三款搭载自研芯片的终端产品，充分展示了小米芯片战略的重要成果。平时对小米公司关注不多的读者可能会疑惑，高端SoC芯片既然如此艰难，为什么小米如此轻松就做了出来？

其实小米早在2014年就成立了松果电子研发芯片，最早推出澎湃S1芯片一度表现不尽如人意，后又见证了华为与OPPO在芯片领域的巨大挫折，但小米并未被这些挫折击倒，而是在芯片和操作系统等底层技术领域继续攻坚，近5年研发投入超过千亿。在连续推出多款功能型号的小芯片之后，其于2021年重启高端SoC芯片研发，在历经4年，累计投入超135亿元之后，才终于在今年推出了“玄戒O1”。

不过，我们还不能过于乐观，因为小米成功推出首款高端SoC芯片还只是万里长征的第一步，未来其每一年都需要进行一次更新迭代，每次迭代的研发费用投入都将超过10亿美元。而要想支撑这超10亿美元的投入，便需要至少千万级芯片的产品出货，这对当下的小米还较为困难。这就意味着，未来小米公司需要在芯片领域承担多年的战略投入与战略亏损。不过小米创始人雷军表示，“不论遇到多大的困难，小米芯片研发都会坚持下去，至少投资十年、至少投资五百亿”。

在困难重重的同时，也有一个值得欣喜的行业变化，即当前半导体行业的摩尔定律正在逐渐放缓，欧美巨头推动芯片微缩的脚步也在放慢。当前是中国芯片实现全球赶超的关键时刻，只要中国企业每前进一小步，差距就缩小一大步。

小米选择在此时发力芯片，是颇为正确的战略选择。其在高端SoC芯片领域的突破，就如中国车企突破发动机技术，DeepSeek突破大模型，宇树科技突破人工机器人一样，它们都证明了一个道理，“只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者就永远有机会”。

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此次芯片的推出，能够在短期内给小米带来什么样的商业价值尚不得而知。但从长期来看，其为小米提供了巨大想象力。

从未来智能手机行业的竞争来看，芯片依然是差异化竞争的关键途径，而当前苹果、三星与华为等行业最优秀的手机公司都是具备芯片设计能力的，“玄戒O1”的推出，补齐了小米之前最大的一块短板，让其有更大的底气与上述行业中最优秀的企业一决高下。

小米在高端SoC芯片领域的突破，笔者认为更重要的是，其将会对中国芯片产业链的良性发展起到关键作用。如果连小米也不再坚持，那么国内的大量高端芯片人才都将无用武之地，只能投靠国外芯片企业。而小米在高端SoC芯片领域的坚持，不仅能够为中国保留与培养更多的高端芯片人才，还能够吸引众多海外顶尖人才回国贡献，那将大大提升中国芯片领域的整体人才密度与人才质量。有了人才，那么中国芯片产业在未来就有无限可能。

另外，笔者期待小米此次在芯片上的突破，能够重新唤起中国智能硬件企业在芯片领域攻坚的热情与信心，也能够唤起中国其它行业中的企业，大胆突破那些在本行业中被认为“不可为”的技术。当这些企业为各个核心技术领域留住一个个宝贵的火种，这些火种最终会汇成中国科技领域的熊熊大火。而科技是当前中国经济实现进一步跃迁的第一关键要素，当各个关键技术领域都能实现突破之后，那么中国经济也将有望迎来新一轮的蝶变。