小米自研手机芯片来了!雷军官宣5月下旬发布,十年“造芯”重大突破
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2025-05-16 08:41:36
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小米十年造芯道路即将开花结果,自研SoC芯片"玄戒O1"本月就将发布。

继苹果、三星、华为后,小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的手机品牌。此举不仅标志着中国科技企业在芯片自主化道路上的又一重大突破,也将成为推动小米股价上涨的四大催化剂之一。投资者可密切关注5月底芯片发布及其后的小米股价表现。

自研芯片浮出水面,小米正式加入"造芯俱乐部"

5月15日晚,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军通过社交媒体正式宣布:

"和大家分享一条消息:小米自主研发设计的手机SoC芯片,名字叫玄戒O1,即将在5月下旬发布。感谢大家支持!"

这一消息标志着小米正式加入全球手机自研SoC芯片的精英俱乐部,成为继苹果、三星、华为后,全球第四家拥有自研手机SoC的手机品牌。

上证报称,继2017年推出首款自研芯片澎湃S1后,这是小米时隔八年再次发布手机主控芯片,彰显了小米在半导体领域持续投入的决心和成果。

十年造芯之路:从澎湃S1到玄戒O1

小米的自研芯片之旅始于2014年10月,当时小米成立了全资子公司北京松果电子,正式开启手机芯片研发之路。2017年2月,小米发布了首款自研SoC芯片澎湃S1,采用28nm工艺,搭载于小米5C手机,但市场反响有限。澎湃S1因技术瓶颈和供应链问题未延续。

此后,小米被传出澎湃S2流片失败,核心系统级芯片进展一度放缓。但小米并未放弃芯片研发,而是调整策略,先从专用芯片入手:2021年推出了自研影像芯片澎湃C1和充电管理芯片澎湃P1,2022年又推出了澎湃G1电池管理芯片,通过推出小芯片逐步积累经验。

据上证报,此次玄戒O1的研发团队规模超1000人,独立于小米主体运营,由前高通高管秦牧云领衔,高规格保密且高层直接督导。此前市场有消息称,小米已在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部,任命秦牧云担任负责人。

SoC芯片:手机的"大脑"与"神经中枢"

SoC(System on Chip,即片上系统)芯片是决定手机性能的核心组件。根据证券时报的描述,它宛如一座"微型城市",集成了CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、DSP(数字信号处理器)、RAM(内存)、Modem(调制解调器)、导航定位模块等多个功能模块,让手机在有限的体积内可以实现丰富功能。

北京社科院副研究员王鹏向证券时报表示:"自研芯片可以更好地满足手机厂商对于性能和独特技术优势的需求,提升手机竞争力。同时,也能让手机厂商降低对供应链的依赖,为手机厂商提供更强的供应链掌控力。"

"玄戒O1"背后的玄戒技术公司

玄戒O1芯片的名称来源于其研发主体公司。企查查数据显示,北京玄戒技术有限公司成立于2023年10月26日,注册资本为30亿元,执行董事为曾学忠。

曾学忠于2020年加入小米集团,曾负责手机产品的研发和生产工作,现任小米集团高级副总裁兼国际业务部总裁,分管互联网业务部。他具有丰富的通信和芯片行业经验,曾任中兴通讯高级副总裁兼中国区总裁、中兴通讯执行副总裁兼中兴终端首席执行官,还曾担任紫光集团有限公司全球执行副总裁、紫光股份总裁以及紫光展锐CEO等职位。同时,他也是中国集成电路设计产业技术创新战略联盟副理事长。

据企查查数据,2025年以来,北京玄戒密集申请与芯片相关的公开发明专利。仅5月13日本周二,该公司就申请了名称为"芯片封装方法、芯片封装结构和电子设备"在内的10项公开发明专利。目前该公司公开专利达115件,类别涵盖电通信技术、基本电器元件、基本电子电路等,其中113件专利处于审核中。

小米股价催化剂:四大利好因素推动

德意志银行分析师Bin Wang在最新研报中表示,小米股价的回调为投资者提供了良好的买入机会。该报告认为,接下来两个月内有四大关键催化剂可能推动小米股价反弹,自研手机芯片就是其中之一。这四大股价利好分别是:

  1. 2025年第一季度财报:德银预计小米2025年一季度销售额将同比增长9%,达到75869辆,智能电动汽车及新业务的毛利率将环比增长至22%,一季度总收入约为1090亿元人民币,经调整净利润为100亿元(同比增54%,环比增20%)。

  2. 自研手机芯片发布:根DigiTimes,小米预计将在5月底推出其自主研发的智能手机芯片组(代号XRING,即已确认的"玄戒O1")。

  3. 投资者日活动:小米计划于6月3日举办"2025投资者日"会议,随后于6月4日至5日在北京进行智能电动汽车工厂参观。

  4. "YU7" SUV发布:小米的第二款车型"YU7"电动SUV将于6月或7月发布,德银预测其月销量将达到每月约3万辆。

中国半导体产业链进一步迈向自主可控

业内专家认为,玄戒O1的发布是中国半导体产业链自主可控的阶段性成果。若成功量产,将推动国产手机厂商减少对高通等供应商的依赖,并可能激励更多企业加入芯片研发行列。

人民网本周三高度评价小米自研芯片的意义,称“最近一年,小米在新能源汽车、国产芯片等领域接连带来突破创新。这证明了,只要坚定实干,就没有不可逾越的高山;只要奋起直追,后来者永远有机会。”

人民网指出:

"当前,民营经济活力持续释放,越来越多的民营企业在科技创新和产业创新中勇挑重担、勇闯新路。打开陌生领域必然带来新问题和新挑战,探索未知边界也难免经历不理解与质疑声。纷纷扰扰中,关键是:静心笃志,砥身砺行,以发展的眼光直面发展中的问题,用发展的办法破解发展中的难题。

在国际环境复杂多变、核心技术竞争日益激烈的当下,民营企业家保持'爱拼才会赢'的精气神至关重要。"

小米2024年财报显示,其研发投入持续加码,全年研发支出241亿元,同比增长25.9%,研发人员占比达48.5%。技术突破包括自研超电机V8s、澎湃OS 2系统及智能驾驶技术等,全球授权专利超4.2万件,其中汽车相关专利超1000项。

市场传闻小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片登场,同时配备UWB技术,可与小米汽车(如SU7/YU7)实现深度联动。小米后续机型将逐步搭载玄戒系列芯片,未来还可能拓展至汽车智能座舱及IoT设备领域。

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