金融界2025年4月30日消息,国家知识产权局信息显示,华海清科(北京)科技有限公司申请一项名为“晶圆清洗方法、装置和设备”的专利,公开号CN119870026A,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本发明公开了一种晶圆清洗方法、装置和设备,属于芯片制造技术领域,所述晶圆清洗装置包括卡盘、夹持件、夹持件清洗机构、喷液机构以及旋转机构。所述晶圆清洗方法,通过如前所述的晶圆清洗装置实现,通过旋转机构驱动卡盘旋转,将卡爪依次旋转至清洗工位进行清洗;通过喷头向位于清洗工位的卡爪喷射流体进行清洗。所述晶圆清洗设备,包括如前所述的晶圆清洗装置。采用上述技术方案,可以实现夹持件的自动清洗,减少人工操作,提高清洗效率,尤其在工业规模应用中具有显著优势;该装置能在不停机的状态下进行清洗,仅在更换晶圆的间隙内就可以完成清洗,有助于提高整体的生产效率,减少停机时间。
天眼查资料显示,华海清科(北京)科技有限公司,成立于2019年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析,华海清科(北京)科技有限公司参与招投标项目74次,专利信息87条,此外企业还拥有行政许可9个。
来源:金融界