芯恩集成申请半导体基板专利，实现对基板边缘进行封闭
创始人
2025-03-26 20:00:42
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金融界2025年3月26日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司申请一项名为“半导体基板的贴膜方法及半导体基板的减薄方法”的专利，公开号CN 119673850 A，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，本发明提供了一种半导体基板的贴膜方法及半导体基板的减薄方法。在该贴膜方法中，至少去除了最顶层的覆盖层其在半导体基板边缘的部分，使得保护膜能够紧密的贴合在半导体基板的边缘区域，实现对基板的边缘进行封闭的效果，从而在进行后续制程(例如，减薄工艺)时，即可有效阻挡水溶液从半导体基板的侧边渗入，避免对基板内的各个芯片造成影响。
天眼查资料显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司，成立于2018年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1006720.789212万人民币。通过天眼查大数据分析，芯恩（青岛）集成电路有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目166次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息599条，此外企业还拥有行政许可55个。
来源：金融界
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