芯粤能半导体成功开发第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台
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2025-03-18 05:02:30
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据长三角国际半导体博览会消息,近期,广东芯粤能半导体有限公司(以下简称“芯粤能”)经过近两年时间的技术研发和测试,已成功开发出第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台。

该平台采用芯粤能自主知识产权的沟槽MOSFET结构,可显著降低比导通电阻、提高电流密度,并在确保产品可靠性的同时,有效突破平面MOSFET性能提升瓶颈问题,进一步提升芯片性能、大幅降低成本。

据悉,芯粤能第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台的1200V试制品单片最高良率超过97%,23mm2芯片尺寸下导通电阻为12.5mΩ,比导通电阻为2.3mΩ•cm2,比肩国际领先厂商主流产品性能指标,温升系数、开关损耗、抗雪崩和抗短路能力均能有效满足产业应用要求,2025年1月已经零失效通过HTGB、HTRB、HV-H3TRB等关键可靠性摸底测试的1000小时考核。

除第一代产品外,芯粤能也在积极研发布局第二代、第三代沟槽MOSFET,进一步巩固其在国内的技术领先地位,实现对国际领先厂商的赶超。

此前2024年,芯粤能完成10亿元A轮融资,由广东省集成电路基金、国投创业等机构领投,资金将用于8英寸产线建设及市场拓展。据透露,芯粤能规划总投资75亿元,分两期建设年产48万片碳化硅晶圆生产线,目标在2026年实现产能全面释放。

(文/TrendForce集邦咨询整理)

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