帝京半导体取得无颗粒真空刀阀专利，固体颗粒不会滞留提升密封性
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2025-03-18 04:41:39
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金融界2025年3月17日消息，国家知识产权局信息显示，帝京半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种半导体设备用无颗粒真空刀阀”的专利，授权公告号CN 222616035 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体设备用无颗粒真空刀阀，涉及阀门技术领域，包括阀体和防滞留组件，所述阀体的腔壁开设有凹槽，所述防滞留组件嵌入于凹槽内部，所述防滞留组件包括密封圈骨架、接入口和密封唇。本申请提供一种半导体设备用无颗粒真空刀阀，当需要开放阀体内的通路时，反转手轮进而使得闸板脱离阀体内腔，通过在阀盖和闸板之间设有密封填料，防止颗粒物进入阀盖内部，此时，两处密封唇在橡胶弹力作用下相互靠拢并封闭端口，当介质从圆形进口向介质流道流出时，由于阀体腔壁的凹槽被封闭，介质流出时，将连同其中的固体颗粒一起流出，不会有固体颗粒滞留在阀体内，使得阀板在后续使用中能够关闭到位，提升密封性。
天眼查资料显示，帝京半导体科技（苏州）有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2763.887626万人民币，实缴资本239万人民币。通过天眼查大数据分析，帝京半导体科技（苏州）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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