金融界2025年3月10日消息,国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司取得一项名为“种表壳结构表圈结构及电子设备”的专利,授权公告号 CN 222561930 U ,申请日期为 2024 年 3 月。
专利摘要显示,本申请涉及 电子设备技术领域,特别 涉及一种表壳结构、表圈 结构及电子设备,所述表 壳结构包括连接件、支撑 件、壳体、表圈和弹性部。其中,所述连接件用于连 接所述支撑件的内侧和 所述壳体,以限制所述支撑件相对于所述壳体的转动。所述连 接件能够相对于所述壳体移动,以连接和分离所述壳体和所述 支撑件。所述表圈与所述弹性部相对设置。所述表圈与所述支 撑件的外侧相连,所述表圈能够相对于所述支撑件转动,以带 动所述弹性部产生振动。位于支撑件内侧的壳体可以对支撑件 形成支撑,有利于提高本申请的等结构稳定性。位于支撑件外 侧的表圈能够转动,方便用户通过表圈向功能模组输入信号。 弹性部被转动的表圈带动而产生的振动,可以向用户反馈。
天眼查资料显示,北京小米移动软件有限公司,成立于2012年,位于北京市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币,实缴资本128800万人民币。通过天眼查大数据分析,北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目124次,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可123个。
来源:金融界