前言

“中国怎么敢反超韩国？”

韩联社新闻报道称，中国半导体技术已经实现超越韩国，这一点是韩国绝对无论如何都接受不了的。

中国在美国的制裁下，芯片发展屡屡受挫，为何还能反超韩国？

韩国芯片

两年前，韩国专家曾自信满满地表示，至少在五个关键半导体技术领域，他们领先于中国。然而，情势变化之快，令人始料未及。

如今，中国和韩国在半导体产业展开激烈竞争，局势瞬息万变。谁掌握了技术主导权，谁又在奋力追赶？这场看不见硝烟的竞争，必将深刻改变全球半导体行业的格局。这场产业棋局，中韩两国正上演着一场惊心动魄的较量。

世界半导体产业正迎来巨变，人工智能、高性能计算等新技术的快速发展，让芯片需求猛增。国际局势复杂，全球半导体供应链面临考验，各国都在加速调整布局。

中国和韩国作为亚洲半导体产业的两大重要力量，在全球产业链中扮演着举足轻重的角色，也同时面临着前所未有的机会和挑战。

中国和韩国正以各自的方式应对这些变革，努力在全球半导体竞争中占据有利位置。它们既要抓住新兴技术带来的市场机遇，又要应对国际环境带来的不确定性，加强自身的产业链韧性，提升技术创新能力，以在全球半导体产业的新格局中赢得发展先机。

它们都在积极寻求突破，以在全球半导体领域发挥更大的作用，维护自身利益。

韩国的存储芯片产业一度称霸全球，现在却感到中国企业的强势崛起带来了巨大竞争压力。中国因为过去在芯片技术上的弱势而深受其害，痛定思痛，努力发展自主可控的芯片技术，取得了不少进展，但也面临着美国的技术限制。

面对快速变化的行业格局，中韩两国都在努力寻找生存和发展的机会，都希望在新形势下占据更有利的位置。如何适应变革，把握机遇，成为了两国共同面临的重要挑战。

最初的竞争集中在存储芯片行业，长期以来，三星和SK海力士在全球存储芯片市场上占据主导地位，掌握了绝大部分的份额。然而，中国公司长江存储的迅速崛起，改变了这一局面。

长江存储依靠自主研发的Xtacking技术，成功生产出232层乃至294层堆叠的3DNAND闪存芯片。这种芯片的存储容量和生产成本都达到了全球领先水平，直接导致了全球存储芯片价格的大幅下降。

国际权威机构世界知识产权组织(WIPO)的专利数据显示，长江存储在3DNAND闪存技术方面的专利数量已经超越了三星，这无疑给韩国企业提了个醒。另外，中国自主生产的半导体设备使用率越来越高，有效降低了生产成本，这对于韩国企业来说是更大的挑战。

在芯片制造的尖端技术竞赛中，中国企业表现出了非凡的毅力。面对美国的技术封锁，他们没有退缩，而是巧妙利用现有的DUV光刻机，通过多重曝光和自对准多重图案化等精细技术，成功制造出了7纳米芯片，实现了生产过程中“去美化”。

国际知名研究机构TechInsights表示，这简直是一个“不可能完成的任务”。与之形成对比的是，韩国企业虽然能够使用ASML的EUV光刻机，但在技术上对外依赖程度较高。

中国芯片

中国在半导体设备自主研发方面取得显著进展，上海微电子成功将国产28纳米光刻机的产能提升至每天500片晶圆，这为中国半导体产业的发展提供了坚实保障。

更值得关注的是，华为与中科院合作研发的LDP光源技术，如果能够成功规避ASML的专利限制，将可能彻底改变全球光刻机市场的竞争态势，重塑行业格局。

AI芯片是未来科技竞争的关键领域，中国和韩国都在加速投入。中国海思公司研发的昇腾910B芯片，在AI运算速度上已经能达到英伟达H100芯片的60%，但价格只有H100的10%，显示出很高的性价比。

寒武纪公司提出的“存算一体”设计，大幅提升了芯片的能源利用效率。

看看韩国，三星的Exynos芯片还在用老式的冯·诺依曼架构，处理自动驾驶之类的数据反应比较慢，可能跟不上未来的发展。

更让人意外的是，韩国一家叫Rebellions的创业公司为了绕开美国的限制，居然用上了中国的平头哥RISC-V架构，这多少有点讽刺韩国自己的技术实力。

过去，韩国在先进芯片封装技术方面一直领先。不过，中国企业正在这个领域奋力追赶。原本2022年韩国的先进封装技术还比较突出，但到了2024年，中国和韩国在这项技术上的水平已经不相上下了。

尤其值得一提的是，中国长江存储推出了全球首款采用RISC-V架构的智能固态硬盘，这款产品让韩国媒体感到非常惊讶。

这款智能固态硬盘厉害了，它不仅能胜任边缘计算任务，还能通过无线升级来更新芯片的指令集。这充分体现了中国企业在技术创新方面的强大实力和远大目标。

ChatGPT等强大AI模型的出现，使得HBM这种高性能内存变得炙手可热，各个企业都在竞相发展。中国企业在这场竞争中展现出了创新能力，他们研发的智能温控堆叠技术有效解决了AI服务器的散热问题，确保HBM能够稳定高效地运行。

与此同时，韩国企业却在NCF封装技术的良品率上遇到了麻烦。三星半导体总裁亲自到生产一线督战，也表明了他们面临着不小的挑战和压力，想要尽快突破技术瓶颈。

中国不光在传统行业表现出色，像功率半导体、传感器这样的新兴产业也进步很快，很有潜力。比亚迪半导体给现代汽车提供IGBT模块就是一个例子，说明中国公司在功率半导体这方面已经崭露头角。

韩国在这几个新兴领域发展相对慢一些，有点“偏科”，这样风险比较大。

不过，竞争并不是中韩半导体产业关系的唯一面貌。在全球化趋势下，两国在半导体产业链上互相依赖。韩国出口到中国的半导体产品比例很高，所以容易受到中美关系波动的影响。同时，中国巨大的市场为韩国半导体公司带来了难得的发展机会。

中韩两国公司在RISC-V架构之类的技术领域展开合作，这为将来更深入的互利合作打下了扎实的基础。

面对技术人才培养和贸易保护主义等共同的难题，中韩两国比以往任何时候都更需要并肩努力，共同维护全球自由贸易体系的稳定，促进全球半导体产业的蓬勃发展和健康成长。

这种合作不仅能应对挑战，也能促进创新，实现互利共赢，对全球经济产生积极影响。双方可以加强在技术研发、市场开拓、人才交流等方面的合作，共同应对国际市场的风险与挑战。

中国走的是一条自力更生、打造完整产业链的道路，国家大力支持，企业也投入大量资金，目标是提高自身的技术水平和产业链的全面性。

而韩国更倾向于依靠全球合作，集中力量在少数关键领域取得突破，比如存储芯片就是他们的强项。这两种发展模式各有千秋，彼此之间也有可以互相学习的地方。

中国可以借鉴三星的“一条龙”模式，努力把上下游产业都掌握在自己手里，形成更紧密的产业链。而韩国则应该更重视自己搞研发，减少对外国技术的依赖。

放眼未来，全球半导体行业的发展速度会越来越快，技术革新层出不穷。市场需求也会变得更加多样化，比如人工智能、物联网、汽车电子等领域的需求会持续增长。同时，地缘政治的影响会更加突出，半导体产业链可能会呈现出区域化、本地化的趋势。

在这样的情况下，中国和韩国都会遇到一些难题，比如技术壁垒、人才争夺、国际贸易风险等等。但与此同时，两国也面临着不少机会，例如新兴市场的崛起，自身的技术创新能力，以及政府的政策支持等等。

新材料、新架构等新技术的应用也会不断涌现，为行业发展带来新的动力。

中韩两国应该更加紧密地交流技术，一起努力解决技术难题。在制定全球半导体行业标准时，两国要积极参与，争取更大的话语权，提升国际影响力。同时，中韩两国要共同维护自由公平的全球贸易体系，促进全球半导体行业的健康发展。

结语

如今，世界局势变化很快，中韩两国能否并肩合作，共同打造半导体产业的新局面？这不仅对两国的经济发展至关重要，也会深刻影响全球科技进步和产业格局的变化。

携手合作，应对挑战，对中韩两国来说，既是机遇也是责任。通过深化技术交流与合作，双方可以优势互补，实现互利共赢，为全球半导体产业的繁荣贡献力量。两国企业和研究机构应该加强沟通，建立更加紧密的合作关系，共同应对技术壁垒和市场风险。

信息源：韩国半导体：只2年，绝大多数领域被中国反超？日本欧洲在苦撑！新浪财经2025-02-24。