随着小米产品不断丰富，已覆盖到众多场景，比如新能源汽车、家电、办公等。首要核心依然是智能手机，并且全方位发展，有低中高端机、旗舰机、专业影像手机等。而系统已更新到小米澎湃OS 2，主要是优化底层、升级架构、AI新发展等，但距离苹果的iOS系统较远。小米现在的重点都在新品上，系统的发展自然没有其它品牌快，或许各品牌发展方向不同。

同时，小米新机官宣，将会在2月27日正式发布，机型自然是小米15 Ultra，定位在专业影像手机市场，配置同样达到旗舰级别。现在的旗舰机越来越倾向于影像方面，尤其是旗舰机Ultra，后置摄像头组基本都是三四枚摄像头，堆料越来越猛，成本自然上升。小米这次的新机暂时仅预热影像和外观设计，后置摄像头组采用圆形突出式设计，共有四颗摄像头，并且有徕卡影像加持。

小米15 Ultra的后置摄像头组的配置已曝光，先是5000万像素的主摄，大底为1/0.98英寸，等效焦距为23mm，光圈为F/1.63；5000万像素的超广角，等效焦距为14mm，光圈为F/2.2；5000万像素的中焦，等效焦距为70mm，光圈为F/1.8，支持10cm长焦微距；2亿像素潜望长焦，大底为1/1.4英寸，等效焦距为100mm，光圈为F/2.6。对比上一代，这次的影像配置重点升级了潜望长焦，还支持ISZ无损输出。

新机屏幕同步曝光，拥有一块AMOLED屏幕，大小为6.73英寸左右，分辨率继续是2K，刷新率为120Hz LTPO，触控采样率有望提升到300Hz。发光材质是华星C9，峰值亮度预计超过3000nit，上一代正好是3000nit。屏幕设计不变，继续是居中打孔+全等深微曲屏设计，屏边有所优化，提升屏占比。还有小米龙晶玻璃2.0加持，提升屏幕的抗摔能力，再加上小米龙铠架构，提升整体的抗摔能力。

新机处理器已锁定在骁龙8至尊版，与前面的标准/Pro版本同款，处理器重点提升了工艺制程，从4nm提升到3nm，各方面性能大幅度增长，尤其是AI性能、CPU性能等。目前，在智能手机处理器市场上，暂时只有旗舰芯片采用3nm，而低中高端处理器以4nm为主，主要是成本较高。除了骁龙8至尊版，还有苹果A18系列、联发科天玑9400芯片均为3nm工艺制程。

新机电池与快充已曝光，电池容量为6000mAh或以上，有线快充继续是90W，无线快充上一代是80W，预计保持不变。价格方面，上一代的起售价为6499元（12GB+256GB），预计涨价300-500元，主要是新机成本提升。除了小米15 Ultra新机，还有其它新品在预热中，比如小米Buds 5 Pro、小米SU7 Ultra等新品。不愧是小米年后首场发布会，产品十分丰富，大部分都是重量级。

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