金融界2025年2月24日消息,国家知识产权局信息显示,苏州声美达电子科技有限公司取得一项名为“一种防磁漏盒盖”的专利,授权公告号CN 222515436 U,申请日期为2024年2月。
专利摘要显示,本实用新型涉及动铁单元技术领域,具体为一种防磁漏盒盖,包括下盖一,所述下盖一的内部开设有存放底腔一,所述下盖一的左侧开设有出线槽一。该防磁漏盒盖,通过上大下小的上盖与下盖,便于使得上盖覆盖下盖,实现盒盖的防磁漏功能,同时利用凸块内部的连接空腔,采用焊接或胶接的方式向连接空腔内部填充,使凸块空腔与下盖连接,完成上下盖的合并,从而彻底杜绝磁漏的问题,通过下盖二与上盖二的扩口密封方框和台阶支撑方框,便于使得上盖二与下盖二在上下套接后可更加有效的实现防磁漏问题,新的上下盖不采用对接的方式,采用上下盖有部分交叉来实现对磁的屏蔽,对底部卡块位置用两侧错开的方式实现对磁的屏蔽。
天眼查资料显示,苏州声美达电子科技有限公司,成立于2021年,位于苏州市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州声美达电子科技有限公司专利信息14条,此外企业还拥有行政许可3个。
来源:金融界