金融界2025年2月15日消息,国家知识产权局信息显示,中微半导体设备(上海)股份有限公司取得一项名为“一种热反射组件及其热反射装置和薄膜处理装置”的专利,授权公告号CN 222476740 U,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种热反射组件及其热反射装置和薄膜处理装置,该热反射组件用于保护薄膜处理装置的腔体底壁,其包含:第一石英结构;第二石英结构,其至少部分区域位于所述第一石英结构的下方;热反射板,其上表面为镜面,所述第一石英结构和所述第二石英结构包围所述热反射板密封设置。其优点是:所述热反射组件将第一石英结构、第二石英结构和热反射板相结合,通过热反射板对热辐射进行反射,有助于提高腔内热能的利用率,降低工艺过程中的能量损耗,同时其还通过第一石英结构和第二石英结包围热反射板密封设置,有助于保证其热反射效果及其使用寿命。
天眼查资料显示,中微半导体设备(上海)股份有限公司,成立于2004年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本62236.3735万人民币,实缴资本61927.9423万人民币。通过天眼查大数据分析,中微半导体设备(上海)股份有限公司共对外投资了27家企业,参与招投标项目65次,知识产权方面有商标信息71条,专利信息1447条,此外企业还拥有行政许可71个。
来源:金融界