金融界2024年1月13日消息,据国家知识产权局公告,上海新阳半导体材料股份有限公司取得一项名为“晶圆转移装置“,授权公告号CN106783710B,申请日期为2016年12月。
专利摘要显示,本发明公开了一种晶圆转移装置,其包括支撑台、托盘、第一机械臂和第二机械臂;所述支撑台设置有通孔,所述支撑台可升降地设置;所述托盘固定设置于所述支撑台下方,所述支撑台升降降过程中使所述托盘自所述通孔穿过;所述第一机械臂与所述第二机械臂可相互靠近及远离地设置,用于共同夹持晶圆;所述第一机械臂与所述第二机械臂设置于所述支撑台上方;所述第一机械臂与所述第二机械臂可升降并可水平移动地设置。本发明利用托盘固定、支撑台的升降取放晶圆,自动化程度高,可代替人工转移晶圆,劳动强度小且效率高,可适应大规模生产的需要。本发明使用导向装置,可确保各部件的运行稳定,防止损坏晶圆。
来源:金融界