首款3nm全大核芯片！天玑9400曝光，发哥想要赶超高通
在今年的iPhone15 Pro系列上，苹果使用了基于台积电3nm工艺的A17 Pro芯片，这也是业界首款3nm工艺的Soc芯片。由于诸多原因，高通和联发科的骁龙8Gen3和天玑9300继续使用台积电4nm工艺。
到了明年，三家又会回到同一起跑线，A18、骁龙8Gen4、天玑9400都会采用3nm工艺。
近期知名数码博主“数码闲聊站”表示，天玑9400会继续采用全大核CPU架构，从而成为首款搭载3nm工艺的全大核芯片。
设计架构虽不是4个Cortex-X5，依旧是全大核阵容，其设计性能想全面超越骁龙8Gen4（通子），终端用户是vivo、OPPO和小米（蓝绿米）。
据悉，天玑9300采用了4个Cortex-X4超大核和4个Cortex–A720大核，超大核最高主频为3.25GHz，大核主频为2.0GHz，CPU峰值性能提升达40%，同性能功耗可节省33%。GPU为12核心的Immortalis-G720。
首发天玑9300的vivo X100，安兔兔跑分达到218万+，和搭载骁龙8Gen2芯片的专业电竞手机红魔9Pro+不相上下。
按照惯例，vivo预计会拿下天玑9400的全球首发，由vivo X110系列（可能的命名）搭载。
根据Counterpoint发布的2023年第二季度全球智能手机AP/SoC芯片出货量的市场份额数据，联发科以30%的份额继续保持市场占比第一的位置，高通以29%的份额排名第二，第三是苹果，份额为19%。
多方消息称，华为明年将停止向高通采购Soc芯片，全面转向自研的麒麟芯片。明年华为智能手机的出货量可能将达到1亿台，高通失去了华为这个大客户，想要超车就更难了。
在推出天玑9000和8000系列高端芯片，并获得市场的肯定后，联发科彻底摆脱了“低端之王”的帽子。但无论是天玑9000系列、天玑9200系列，还是天玑9300，所搭载的机型数量都不多，相比联发科，手机厂商还是更愿意使用高通的旗舰芯片。
首款3nm全大核芯片！明年的天玑9400表现如何，能否在赶超高通的同时，吸引到更多的手机厂商来使用，在机型数量上和骁龙8Gen4扳手腕，让我们拭目以待。