金融界2024年4月23日消息,据国家知识产权局公告,苏州迈为科技股份有限公司取得一项名为“一种磁控溅射阴极装置及磁控溅射设备“,授权公告号CN115537747B,申请日期为2022年10月。
专利摘要显示,本发明涉及真空溅射镀膜技术领域,尤其涉及一种磁控溅射阴极装置及磁控溅射设备。磁控溅射阴极装置包括靶材筒组件、磁棒组件及汇聚磁铁组件,靶材筒组件位于真空腔室内,磁棒组件位于靶材筒组件的内部,汇聚磁铁组件设置在靶材筒组件靠近真空腔室侧壁的一侧,汇聚磁铁组件产生的磁力线能够朝靠近待镀膜基片的方向挤压磁棒组件产生的磁力线,避免溅射的原子沉积到真空腔室的侧壁上,使更多的原子沉积到待镀膜基片上。磁控溅射设备通过应用上述磁控溅射阴极装置,减少了靶材的损耗,降低了生产成本,提升了产品良率,延长了磁控溅射设备的维护周期,提高了设备的开机效率。
来源:金融界