鸿合科技亮相2024高博会，云端一体化加速高等教育数字化落地
4月15-17日，第61届中国高等教育博览会（以下简称“高博会”）在福州举行。鸿合科技旗下高职教品牌鸿合爱课堂携“云端一体化智慧教学环境建设解决方案”盛装亮相，新品HCI智慧教学终端“鸿合智核”、鸿合移动实训车首发惊艳。鸿合科技系统地展示了其基于AI打造的教·学·评·服融合发展的智慧教学管理空间、AI智慧教学教育未来体验中心，以及小组研讨教室、鸿合数字班牌方案、IOT双屏智慧教室、移动实训车等面向高等教育的解决方案及产品。
鸿合科技旗下鸿合爱课堂亮相2024高博会
高博会是中国最大的高等教育行业展览会。本届高博会由中国高等教育学会主办，展览面积达12万余平方米，参展企业近千家，参会企业6000余家，参会院校1500余所。展会聚焦“职普融通·产教融合·科教融汇”这一主题，贯彻落实教育、科技、人才一体化部署，凝聚多方力量共同推动高等教育高质量发展。
云端一体化重磅升级，推动数字教育生态再完善
响应“国家教育数字化战略行动”“建设一体化智能化教学、管理与服务平台”“推进智慧教室建设”的政策号召，鸿合科技依托强大的自研创新能力，以AI技术为基底，全面升级云端一体化智慧教学环境建设解决方案，以教、学、评、服融合发展打造完善的数字教育生态，为高等教育数字化升级提供有力抓手。
鸿合AI智慧教育未来体验中心
一直以来，高等教育数字化进阶都面临着流程复杂、资源繁杂、数据基底薄弱等难点。高博会上，鸿合科技打造了智慧教学管理空间，全方位展示了鸿合爱课堂对教学全场景的数字化升级，并通过AI智慧教学教育未来体验中心，分享了云端一体化智慧教学环境建设解决方案在破解高等教育数字化短板上的新探索。这一方案涵盖高校智慧教室建设、智慧教室一体化平台两大智慧教学核心板块，统一复杂的角色权限和网络门户，重塑教学管理流程。该方案通过智慧教学平台、资源学习平台、大数据管理平台、质量评价平台，实现教、学、管、评全链路集成式数字化管理，创新教学模式，助力教学管理提质增效。针对数据能力建设，该方案利用统一标准和服务、接入应用等，打造业务、数据、资源三大中台，夯实数字教学能力基座。
高集成设计，鸿合智核让数字教学化繁为简
优越的智慧教学方案，需要硬件设备方可落地。以往，高等教育数字化往往需要多种硬件设备支撑，过多的硬件拉高成本、增加教学管理难度，教师操作复杂、应用门槛高，阻碍智慧装备的普及。同时，不同设备之间存在兼容性隐患，对课堂顺畅性造成威胁。对此，鸿合科技展示了自主研发的集成式硬件设备——HCI智慧教学终端“鸿合智核”。
HCI研讨型智慧教室&鸿合智核
鸿合智核全面融合课堂互动、板书、研讨、录播等教学应用，通过一机化设计集成教室录播、中控、投屏、小组等智能设备，重新布局数字化教室场景，实现硬件、软件、应用、平台的高度集成化，大大降低管理难度，强大的兼容实力保证课堂顺畅开展。鸿合科技将鸿合智核搭载于云端一体化智慧教学环境建设解决方案之中，为高校智慧硬件系统“瘦身”，帮助教师更快掌握设备使用技能，让智慧教室建设真正落地。
基于鸿合智核，鸿合科技迭代高校智慧教室建设，展会上亮相的小组研讨教室、IOT双屏智慧教室吸引观展人士驻足详观。此外，鸿合科技还展示了鸿合数字班牌方案、移动实训车等高校智慧教室建设成果，推进班级建设和实训教学场景向数字时代进化。
鸿合移动实训车
鸿合IOT双屏智慧教室
当前，我国高等教育处于转化阶段，主要任务是加强数字化基础设施及平台建设。随着高等教育智慧教学软硬件设备日渐丰富，“丰而不简”成为阻碍高校数字化战略落地的新问题。鸿合科技在本届高博会上带来的产品具有鲜明的“统一、集成”特点，有利于帮助高校统筹布局智慧教学环境建设，让数字软硬件真正服务于教师、学生与管理者。
作为教育信息化领军企业，鸿合科技依托研产销等全环节一体化实力，赋能高校加快数字化升级。鸿合科技已实现教育信息化产品及方案的全覆盖，并与清华大学、四川大学、中国音乐学院、西南石油大学、陆军军医大学、中法航空学院等全国近百所学校建立了深入合作关系。鸿合科技将深入推进人工智能等前沿科技与教育的融合创新，加快融合产、学、研协同性发展，同时稳步推进国际化，持续带动教育科技行业为教育数字化变革赋能。
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