金融界2024年4月15日消息,据国家知识产权局公告,荣耀终端有限公司取得一项名为“麦克风结构、麦克风及电子设备“,授权公告号CN116208878B,申请日期为2023年5月。
专利摘要显示,本申请实施例涉及电子设备技术领域,提供了一种麦克风结构、麦克风及电子设备。该麦克风结构包括:电路板,设置有收音孔,收音孔贯穿电路板,电路板还设置有与收音孔相连通的通气部;壳体,盖设于电路板,壳体与电路板合围成容纳腔,收音孔与电路板背离壳体一侧的空间相连通,容纳腔与通气部相连通;基座,设于容纳腔内,基座设有于收音孔相连通的连接孔;振膜,设于容纳腔内且振膜与基座相连接,振膜与收音孔对应设置,振膜隔绝连接孔与容纳腔。本申请实施例提供的麦克风结构,可改善相关技术中在组装电路板时,麦克风的振膜上会大量凝结助焊剂等杂质的问题。
来源:金融界