2024-03-07 14:09:54 作者:姚立伟
近年来,三星晶圆代工业务面临的最大问题是良品率。特别是在3nm制程节点上,三星引入了全新的GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术,与以往使用的FinFET晶体管技术相比有很大区别,从而进一步加大了良品率的挑战。
目前,三星3nm工艺的良品率在“50%附近”徘徊,并且仍有一些问题需要解决。但消息中没有明确指出到底是初代3nm GAA / 3GAE还是第二代3GAP(3nm)。去年,三星曾表示其3nm工艺量产后的良品率已达到60%以上,但现在看来似乎有些过于乐观。
有行业分析师表示,三星采用的GAA流程方法尚未稳定,这可能是为什么良品率一直无法提升的原因之一。不过,在4nm工艺上,三星表现得更好,良品率已经提升至75%,过去一段时间的努力终于取得了回报。对于谷歌来说也是一个好消息,因为今年他们为新款Pixel 9系列旗舰智能手机采用了4LPP+工艺制造。
如果要与台积电和英特尔代工服务竞争,三星必须提高良品率。他们对明年的Exynos 2500寄予厚望,被认为是其SoC设计的翻身之作,计划采用3nm工艺制造。如果无法解决良品率问题,很难想象如何与高通和联发科等同类产品进行竞争。
因此,在未来提升良品率是三星晶圆代工业务的重要课题。只有通过不断努力和创新,才能在竞争激烈的市场中取得优势并实现可持续发展。