金融界2024年3月5日消息,据国家知识产权局公告,荣耀终端有限公司申请一项名为“电容器的制备方法、电容器及电子设备“,公开号CN117651480A,申请日期为2024年1月。
专利摘要显示,本申请公开了一种电容器的制备方法、电容器及电子设备,属于半导体器件技术领域。电容器的制备方法包括:提供衬底;形成层组结构,层组结构包括多个第一介质层和多个电极层,多个电极层包括极性相反的第一电极层和第二电极层;使得层组结构形成电容单元;电容单元的两端分别具有第一台阶面和第二台阶面;第一台阶面包括多个第一连接面和多个第一衔接面,各第一连接面对应位于各第一电极层远离衬底的侧面;第二台阶面包括多个第二连接面和多个第二衔接面,各第二连接面对应位于各第二电极层远离衬底的侧面;将第一导电结构与各第一连接面电连接,第二导电结构与各第二连接面电连接。上述方法制备效率高,制得电容器的结构更为紧凑,电容密度大。
来源:金融界