清华大学申请手机钢压片自动装配系统专利,解决装配精度问题
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2024-03-05 01:22:55
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原标题:清华大学申请手机钢压片自动装配系统专利,解决装配精度问题

金融界2024年3月2日消息,据国家知识产权局公告,清华大学申请一项名为“手机钢压片自动装配系统、控制方法及存储介质“,公开号CN117620965A,申请日期为2023年11月。

专利摘要显示,本申请涉及计算机视觉和机器人控制技术领域,特别涉及一种手机钢压片自动装配系统、控制方法及存储介质,其中,固定件,用于固定手机电路板;装配部,用于将手机钢压片装配至手机电路板的目标位置处;测量部,用于测量手机钢压片的第一位姿、手机电路板的第二位姿、卡扣与卡槽的图像特征和手机钢压片上目标点的距离特征;控制器,用于根据第一位姿、第二位姿和图像特征控制装配部装配手机钢压片,并根据图像特征和距离特征检测手机钢压片是否装配完成。由此,解决了相关技术中钢压片初始位置不确定,很难精准识别,多种误差累积无法满足手机钢压片对装配精度的要求等问题。

来源:金融界

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