2024-02-29 16:15:17 作者:姚立伟
英特尔首席执行官Pat Gelsinger在最近的一次采访中明确表示,公司将全力押注于18A制程。他强调了18A制程对于英特尔的重要性,并表示这是公司有史以来最大的赌注。
18A制程是英特尔实施的加速路线图中的第五个节点,尽管其采用的工艺不同于传统1.8纳米级别的工艺,但英特尔宣称其性能和晶体管密度与1.8纳米工艺相当。此前,Intel 7制程已用于Alder Lake和Raptor Lake CPU,而Intel 4则在去年年底随Meteor Lake芯片面世。预计今年晚些时候,Arrow Lake CPU系列将采用20A制程,而18A制程将在2025年推出。
Gelsinger解释说,18A制程引入了先进的“背面供电”技术(称为Power Via)。传统的供电线路需要穿过位于晶体管顶部的多层布线和互连层,在此过程中会产生干扰问题。然而,“背面供电”技术可以解决许多拓扑结构和芯片规划难题,并允许制造更粗的金属层,从而改善供电效率。Gelsinger称之为芯片行业的“哈利路亚”时刻。
除了技术上的优势之外,18A制程也是英特尔雄心勃勃的“2030年成为全球第二大晶圆代工厂”计划的核心。目前,台积电是全球最大的晶圆代工企业,三星紧随其后。英特尔希望通过IFS部门抢占三星第二的位置,而18A制程被认为是吸引客户的重要砝码。
微软已经成为18A制程的客户,而爱立信、西门子等公司也表示了兴趣。然而,英特尔能否持续为这些新客户提供满足需求的产品,并吸引更多客户,则需要时间来证明。