2024-02-28 14:53:47 作者:姚立伟
2024年世界移动通信大会(MWC 2024)期间,联发科以“Connecting the AI-verse”为主题展示了其一系列先进技术与产品。包括Pre-6G非地面网络(NTN)卫星宽带、6G环境计算、物联网5G RedCap解决方案、5G CPE实机功能等。联发科董事、总经理陈冠州表示:“联发科在多项关键领域保持优势地位,MWC是我们展示各项技术及产品卓越成果的舞台。”
除了以上技术产品外,联发科还推出了全新的旗舰芯片天玑9300,这枚芯片拥有强大的AI能力,在现场展示了端侧实时AI视频生成应用。同时联发科Dimensity Auto平台也通过与全球汽车生态伙伴的合作,提供优异的智能车载驾舱体验。
此外,联发科还在现场展示了新推出的T300平台,助力物联网产品轻松升级至5G-NR,并展示新一代5G-Advanced NR-NTN卫星测试芯片。该芯片将能通过Ku频段,搭配先进的低轨道(LEO)卫星技术,为汽车和其他多种终端设备提供超过100Mbps的数据吞吐量。
在家庭物联网设备方面,联发科展示了未来通过环境计算与网络连接的融合来简化家用物联网管理、网络存储串流效率,并利用周边单个或同时聚合多个空闲设备,提升总体计算能力。
值得一提的是,在展区中也将展出多款由MediaTek芯片赋能的国际品牌设备。这次的世界移动通信大会对于联发科来说是一次非常好的机会,可以让更多的用户了解到其先进的技术和优秀的产品。