证券之星消息,根据天眼查APP数据显示金发科技(600143)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种高填充母粒及其制备方法”,专利申请号为CN202311622122.X,授权日为2025年6月10日。
专利摘要:本发明公开了一种高填充母粒及其制备方法,属于高分子材料技术领域。本发明所述高填充母粒在填充量高达70wt%以上,通过限定填料的粒径尺寸以及母粒聚酯的特定种类,即可大幅度抑制产品在应用于吹膜时的模口积料问题,吹膜的断膜率低;同时所述产品具有生物可降解性,环保性高。
今年以来金发科技新获得专利授权118个,较去年同期减少了15.11%。结合公司2024年年报财务数据,2024年公司在研发方面投入了24.9亿元,同比增26.2%。
数据来源:天眼查APP
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