隆兴达科技取得激光二极管封装机构专利，提高焊接便捷性和效率
创始人
2025-04-23 19:40:25
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金融界2025年4月23日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市隆兴达科技有限公司取得一项名为“一种激光二极管封装机构”的专利，授权公告号CN222740694U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及激光二极管技术领域，尤其涉及一种激光二极管封装机构，解决了现有技术中焊接时需要对激光二极管与导热端头连接处的外圈进行操作，因此需要在焊接的过程中不停调节激光二极管和导热端头的位置，不仅操作麻烦，同时频繁移动降低了焊接的质量的问题。一种激光二极管封装机构，包括底座和通过安装架设置在底座顶部中心处的焊接设备；底座的顶部两侧均设置有夹持转动组件；一侧的夹持转动组件通过滑动结构与底座的顶部滑动连接，另一侧的夹持转动组件通过连接结构与底座的顶部可拆卸连接。本实用新型结构合理，便于进行对接和同步转动，同时在转动的同时可以进行焊接，大大提高了焊接的便捷性和焊接的效率。
天眼查资料显示，深圳市隆兴达科技有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市隆兴达科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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