2025年2月23日，苹果于2月19日发布了首款自研5G基带芯片“C1”，这款芯片首次搭载于入门机型iPhone 16e。据悉，C1芯片耗时六年研发，耗资数十亿美元，采用台积电4nm（基带）+7nm（收发器）混合工艺，被苹果誉为“iPhone史上最高能效调制解调器”。实测数据显示，iPhone 16e在5G网络下的视频播放续航达到了26小时，刷新了同尺寸iPhone的续航纪录。

C1芯片也并非完美无缺。其明显短板在于仅支持Sub-6GHz频段，缺失毫米波（mmWave）支持，导致其理论峰值速度相较于高通X71/X75基带有所落后。这一妥协或许解释了苹果在发布会上对C1性能参数的低调处理。知名分析师郭明錤指出，苹果不希望评测机构在对比中暴露C1的弱点，尤其是与安卓旗舰的毫米波机型相比。

彭博社记者马克·古尔曼在最新专栏中透露了苹果基带芯片的未来规划。据悉，苹果已启动第二代（C2）和第三代（C3）基带的测试工作。C2（代号Ganymede）预计将于2026年随iPhone 18 Pro系列登场，将补齐毫米波支持，并优化信号稳定性与功耗。而C3（代号Prometheus）则目标于2027年发布，苹果希望其性能能够“全面碾压高通同期产品”，成为5G基带的新标杆。此外，苹果还计划效仿M系列芯片设计，将基带直接集成至A系列处理器中，最早于2028年实现，以进一步压缩成本并提升能效。

C1的推出已经引发了市场的连锁反应。高通在财报中预估，从2026年起，其手机基带市场份额将下滑20%，这暗示了苹果自研芯片的威胁。而苹果则采取了“双轨策略”，在iPhone 17系列中，仅超薄款iPhone 17 Air沿用C1基带，Pro机型仍依赖高通基带以满足毫米波需求。直至C2成熟后，高端机型才可能全面转向自研。

然而，安卓厂商也在积极反击。三星Galaxy A55 5G、谷歌Pixel 8A等中端机型正在强化5G性能。若苹果基带的迭代速度不及预期，其“入门机型试水”策略或面临中端市场的挤压。

对于苹果的自研基带策略，用户们也存在争议。尽管C1的能效表现获得了用户的认可，但部分消费者质疑苹果在高端市场的技术妥协。科技博主Marques Brownlee评论称，花999美元买iPhone 17 Pro的用户却只能用高通基带，这感觉像苹果在“自我打脸”。而泄密者@TechReve则预测，C2将解决这一尴尬局面，2026年的iPhone 18 Pro会是首款全自研基带的真旗舰。

苹果的野心并不止于iPhone。供应链消息称，搭载自研基带的蜂窝版MacBook正处于测试阶段，预计2026年后上市。若实现这一目标，苹果将成为首个在笔记本中大规模应用自研5G芯片的品牌，进一步构建其“全生态芯片帝国”。

可以说这是一场关于“技术主权”的豪赌。从C1的谨慎试水，到C3的性能野心，苹果正以每年一代的速度推进基带革命。尽管初期产品存在妥协，但其目标明确：彻底摆脱高通，掌控核心通信技术的话语权。古尔曼断言，若C3如期实现，2027年将成为苹果在5G时代的“A4芯片时刻”。这场豪赌能否成功，将决定苹果能否在下一个十年延续其硬件霸权。