金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳安培龙科技股份有限公司申请一项名为“一种中心穿孔环形陶瓷电容器”的专利,公开号CN 119170416 A,申请日期为2024年11月。
专利摘要显示,本发明公开了一种中心穿孔环形陶瓷电容器,涉及传感器技术领域,由陶瓷基座和陶瓷反应膜片合并烧结形成环形电容,陶瓷基座和陶瓷反应膜片的轴心均设有通孔,给待组合的电路元件提供装配通路,使得环形电容更方便地集成到温度‑压力传感器的复杂电路中,简化了温度‑压力传感器整体的结构包括电路与密封结构,从而使温度‑压力传感器具备自动化装配的结构,降低生产组装成本;环形电容设计的第一环形电路和第二环形电路,相比中心无通孔圆盘陶瓷电容,有更高的初始值和更宽的变化量,使得环形电容拥有更宽的量程和更精细的压力感知分级,从而提升压力测量的精度。
来源:金融界