海信家电申请智能功率模块和电子设备专利,提升基板的结构可靠性
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2024-01-19 04:20:00
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原标题:海信家电申请智能功率模块和电子设备专利,提升基板的结构可靠性

金融界2024年1月16日消息,据国家知识产权局公告,海信家电集团股份有限公司申请一项名为“智能功率模块和电子设备“,公开号CN117410251A,申请日期为2023年8月。

专利摘要显示,本发明公开了一种智能功率模块和电子设备,智能功率模块包括:塑封体,塑封体的底面设置有避让凹槽和连接部;基板,基板设置于塑封体内,基板上设置有电子元器件;塑封体与换热器连接时,连接部通过垫片与换热器相连,垫片设置于塑封体的底面且与连接部相对应,垫片和基板在塑封体底面上投影至少部分地相互重合,以形成重合部,避让凹槽在塑封体底面上投影形成凹槽投影部,凹槽投影部覆盖重合部,塑封体底面与换热器接触设置。由此,通过在塑封体上设置避让凹槽,并且使凹槽投影部覆盖垫片和基板的投影重合形成的重合部,可以在不改变基板的尺寸的前提下,使塑封体避让换热器通过垫片对基板的挤压作用力,从而可以提升基板的结构可靠性。

来源:金融界

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